Trockenschrank für Leiterplatten: PCB und Baugruppen trocken lagern
Leiterplatten nehmen Feuchtigkeit aus der Umgebung auf, und ihre Oberflächen können oxidieren. Beim Löten kann aufgenommene Feuchte zu Blasenbildung oder Delamination im Basismaterial führen, und oxidierte Oberflächen verschlechtern die Lötbarkeit. Ein Trockenschrank hält geöffnete Leiterplatten und Baugruppen bei niedriger Luftfeuchte, bis sie verarbeitet werden. Diese Seite zeigt, worauf Sie bei Größe, Luftfeuchte und Backen achten sollten.
Wann ist Trockenlagerung bei Leiterplatten sinnvoll?
- Nach dem Öffnen des Vakuumbeutels, wenn Leiterplatten nicht sofort bestückt werden
- Bei längeren Standzeiten im Lager oder zwischen zwei Prozessschritten
- Für teilbestückte Baugruppen zwischen den Lötvorgängen
- Für Restbestände und Rückläufer, bevor sie wieder in die Fertigung gehen
Welche Bedingungen gelten, legt Ihr Leiterplattenhersteller fest. Regelwerke wie IPC-1601 (Handhabung und Lagerung von Leiterplatten) geben Orientierung; prüfen Sie die jeweils aktuelle Fassung.
Welche Luftfeuchte ist richtig?
| Serie | Luftfeuchte | Geeignet für |
|---|---|---|
| X2B | < 5 % RH | Standard-MSD, SMD-Rollen und Bauteile |
| F1 | < 1 % RH | Besonders empfindliche Bauteile, Kundenvorgaben |
| A1B | 1 bis 50 % RH einstellbar | Unterschiedliche Materialien und Vorgaben |
| QB / QS | 1 bis 50 % RH einstellbar | Wenn Stickstoff vorhanden ist |
Wählen Sie die Luftfeuchte nach der Vorgabe des Leiterplattenherstellers. Nennt sie einen bestimmten Wert, ist die A1B-Serie mit einstellbarer Luftfeuchte von 1 bis 50 % RH flexibel. Für Bauteile und Leiterplatten im selben Schrank lagern Sie sie am besten getrennt auf eigenen Böden oder in eigenen Schubladen.
Passen Ihre Leiterplatten in den Schrank?
Das Format entscheidet. Die Maße der Ablagen aus den Datenblättern:
| Ablage | Maß / Traglast |
|---|---|
| Boden, kleine Modelle (200 bis 600) | 555 × 530 mm |
| Boden, Modelle 1200-6 | 1155 × 530 mm |
| Schublade Typ E (ohne Einteilung) | 504 × 440 × 100 mm, 50 kg |
| Schublade Typ F (mit Trennwänden) | 504 × 440 × 100 mm, 50 kg |
Leiterplatten und Nutzen mit mehr als 530 mm Tiefe passen nicht flach auf einen Boden. Prüfen Sie Ihr Format und fragen Sie uns bei größeren Nutzen. Mit der Auswahlhilfe finden Sie die passende Schrankgröße, der Leitfaden Welcher Trockenschrank passt? erklärt die weiteren Kriterien.
Backen vor der Bestückung
Wenn Leiterplatten vor dem Löten gebacken werden müssen, gibt der Leiterplattenhersteller Temperatur und Dauer vor. Unsere Heiz-Trockenschränke arbeiten bei 40 bis 50 °C (T50A) und 40 bis 70 °C (T70A); viele Backvorgaben für Leiterplatten liegen höher. Bei manchen Oberflächen kann Backen die Lötbarkeit verschlechtern. Klären Sie das vor dem Kauf mit Ihrem Leiterplattenhersteller.
Checkliste
- Vorgaben des Leiterplattenherstellers zu Luftfeuchte, Lagerzeit und Backen einholen
- Format der Leiterplatten und Nutzen mit den Bodenmaßen vergleichen
- Öffnungsdatum auf Beutel oder Stapel vermerken, nach „first in, first out“ verbrauchen
- Luftfeuchte aufzeichnen und Alarm einrichten
Häufige Fragen
Muss ich Leiterplatten trocken lagern?
Das hängt von Leiterplattenhersteller, Oberfläche und Lagerzeit ab. Üblich ist Trockenlagerung, wenn der Vakuumbeutel geöffnet ist und Leiterplatten länger liegen, bevor sie bestückt werden. Maßgeblich sind die Vorgaben Ihres Leiterplattenherstellers.
Welche Luftfeuchte ist für Leiterplatten richtig?
Wählen Sie die Luftfeuchte nach der Vorgabe des Leiterplattenherstellers. Die X2B-Serie arbeitet unter 5 % RH, die F1-Serie unter 1 % RH. Wenn Ihre Vorgabe einen anderen Wert nennt, ist die A1B-Serie mit einstellbarer Luftfeuchte von 1 bis 50 % RH flexibel.
Passen meine Leiterplatten oder Nutzen in den Schrank?
Die Böden sind 530 mm tief und 555 mm (kleine Modelle) oder 1155 mm breit (1200-6-Modelle). Schubladen für Leiterplatten und Kleinteile messen 504 × 440 × 100 mm. Prüfen Sie, ob Ihr Nutzenformat flach auf den Boden oder in eine Schublade passt; bei größeren Formaten fragen Sie uns.
Kann ich Leiterplatten im Heiz-Trockenschrank backen?
Unsere Heiz-Trockenschränke arbeiten bei 40 bis 50 °C (T50A) beziehungsweise 40 bis 70 °C (T70A). Viele Vorgaben für das Backen von Leiterplatten nennen höhere Temperaturen. Prüfen Sie die Angabe Ihres Leiterplattenherstellers; bei manchen Oberflächen kann Backen die Lötbarkeit verschlechtern.
Anfrage
Schreiben Sie uns Format, Menge und die Vorgabe Ihres Leiterplattenherstellers: info@smt-sander.de. Wir empfehlen das passende Modell. Lagern Sie auch Bauteile auf Rollen? Dann lesen Sie Trockenschrank für Elektronik-Bauteile.
Hinweis: Dieser Beitrag gibt einen Überblick und ersetzt weder die Vorgaben Ihres Leiterplattenherstellers noch einschlägige Normen. Stand: 24.10.2026.
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